B760芯片组在今天正式解禁，作为LA1700最后一代的B系列主板，强悍的13代酷睿让B760主板非常关注。 这次首测采用了华硕 ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4 主板（以下简称华硕B760小吹雪WIFID4主板），这款是华硕最近几年推出的首款白色M-ATX主板，也是华硕吹雪系列主板第一款M-ATX型号。

  吹雪本身属于华硕主板中ROG STRIX猛禽系列，这款小吹雪主板采用M-ATX板型，所以最终选择了ROG STRIX系列中后缀为G的主板做改造，因为ROG STRIX猛禽系列本身的E、F、H、G、I这5个后缀系列也只有G系列一直采用的是M-ATX板型设计，本身适合中小型机箱使用。加上这次吹雪降临，还能满足喜欢白色用户的装机需求。

  华硕B760小吹雪WIFI D4 主板白色元素主要在装甲部分，PCB没有完全涂白，不过PCB各处都丝印像素图案彩蛋，连背板也没落下。

  芯片组上方的装甲出现虚拟IP代言人雪武战姬的剪影，剪影使用渐变色涂装没有光效，目前只有大陆版本售出的华硕B760小吹雪WIFI D4 主板会带雪武战姬剪影，风格更偏向二次元，让原本偏高冷的雪姬形象变得可爱了不少。

  这款主板的灯效不出意外的在I/O盔甲上方的ROG败家之眼处，基本没光污染。

  用料方面，我们第一步来看一下供电设计，华硕B760小吹雪WIFI D4 主板12+1+1相供电设计，PWM控制器为ASP2100R，核心12相全部采用Dr.Mos设计，型号为SiC623，可输出60A的电流，搭配8+4pin供电接口，理论上这款主板能够很好的满足13代非K酷睿i9级别处理器的负载输出。

  内存方面，华硕B760小吹雪WIFI D4 主板搭载了4根DDR4内存插槽，最大容量支持128GB，频率在Gear1模式下能达到4000MHz。

  PCIe 5.0x16的显卡插槽搭载了显卡易拆按键，装机时若需要更换显卡，无需在找显卡卡扣，按住易拆按钮即可将显卡拔出，十分方便。

  M.2插槽有两个，全部支持PCIe 4.0，并搭载了金属装甲散热片，最顶部的直连CPU，另一个走PCH。两个M.2插槽都使用了免螺丝安装设计。

  音频方面华硕B760小吹雪WIFI D4 主板采用了华硕招牌Supreme FX音效系统，里面内置的声卡芯片为华硕定制版Realtek ALC 1220，支持华硕双向AI降噪功能，在开黑游戏时，免受环境声影响。

  如果对整机灯光有要求，华硕B760小吹雪WIFI D4 主板也提供了3个5V ARGB以及1个12V RGB接针，通过华硕管家软件中的AURA SYNC功能即可开启神光同步，实现整机灯效联动。

  配件方面，华硕B760小吹雪WIFI D4 主板提供了WIFI网卡信号增强天线，信仰贴纸和说明书甚至静电袋都加入了吹雪IP形象。

  下面来看一下这一代华硕主板的BIOS，依旧是完整的中文图形化BIOS主界面，调校十分方便。

  B760不能超CPU倍频，主要进阶调节功能用于内存超频和超CPU外频，XMP设置开启十分简单，主要以手动更改下Gear模式，1：1即为Gear1。

  这款主板在BIOS中自带华硕Performance Enhancement 3.0技术，简称APE 3.0，这项技术开启后能轻松实现CPU多核心效能增强，解锁功耗限制，开启后会自动调整CPU的Load Line AC /AD，用来降低CPU的功耗和温度，同时支持90摄氏度功耗墙锁定，对于高阶处理器来说比较关键，大大降低了温度。

  工具界面不仅仅可以升级BIOS，同时支持Se7en主题，切换，选择之后，BIOS以及开机加载界面都会变成吹雪风格。

  这次测试主要是通过酷睿i5-13600K以及酷睿i7-13700K两款处理器进行压力测试。因此散热器个人会使用了华硕 RYUO III 360 ARGB 散热器，龙王3代提供三把ROG AF 12S ARGB风扇，冷头也全新设计，科技感十足。

  Gear1 4000MHz基本就快到DDR4内存性能的顶点了，实际在游戏性能中，Gear1 4000MHz其实跟6000MT/s的DDR5内存差不多，对游戏玩家，显然DDR4平台还是更有性价比。

  这次我们主要来测试一下华硕APE 3.0的实力。我们第一步使用酷睿i5-13600K来测试，看一看华硕APE 3.0开启前后CPU性能的变化，测试软件为CINEBENCH R23。

  可以看到华硕APE 3.0开启前后，CINEBENCH R23多线程跑分变化很明显，酷睿i5-13600K提升了5%左右，很大程度增强了这颗处理器的性能上限。

  功耗方面，开启了华硕APE 3.0后，酷睿i5-13600K的PL1功耗限制从181W提升到了253W，能释放处理器的全部性能。

  温度方面，个人会使用酷睿i5-13600K进行进行CPU拷机测试，CPU软件为AIDA 64。除了华硕APE 3.0外，增加了90℃温度墙的测试。

  测试后发现，在使用酷睿i5-13600K的情况下开启APE 3.0以及90℃温度墙后拷机对比关闭时温度从68℃降到了67℃，只有1℃的差距，温度没有过大的变化。

  不过在使用了酷睿i7-13700K的情况下， CPU拷机时的温度有了很大变化。

  可以看到酷睿i7-13700K在APE 3.0开启前后仍只有1℃的差距，不过打开了温度墙后，CPU温度降到了77℃，足足有6-7℃的差距，这对于高端处理器来说效果无疑十分显著。

  同时90℃的温度墙不仅降低了温度，同时也降低了功耗，让酷睿i7-13700K从175W的TDP降到了158W，也没再次出现降频等不良反应。

  当然在性能上，开启90℃温度墙虽然降低了功耗和温度，但实际并不影响处理器的性能表现。我们继续测试了下CINEBENCH R23，看看三个选项下酷睿i7-13700K的多线程表现。

  可以看到90℃温度墙开启后的性能表现最好，而常规华硕APE 3.0开启前后酷睿i7-13700K性能差距比酷睿i5-13600K时小很多，对于高端处理器，建议选择开启90℃温度墙更好，如果是酷睿i5-13600K左右级别的型号，只用开启华硕APE 3.0即可。

  华硕B760小吹雪WIFI D4 主板是一款性能十分出色的M-ATX主板，这款主板拥有ROG STRIX系列的强悍用料设计，搭载12相核心供电，可满足13代非K酷睿的负载需求，在我们实际测试中，也能抗住高端酷睿i7-13700K这种带K处理器的压力。

  除了用料外，华硕B760小吹雪WIFI D4 主板还拥有APE 3.0这种有趣实用的调校技术，让CPU性能逐渐增强，同时还能降低高端处理器的温度和功耗，保证整机性能输出更稳定，最重要的还是华硕免费提供的福利。

  身为M-ATX版型，华硕B760小吹雪WIFI D4 主板的拓展能力，确实不比此前的ATX大吹雪，不过对于大部分普通用户，双PCIe 4.0 M.2插槽，以及I/O区域丰富的USB接口，后置还都提供20Gbps速率的USB 3.2 GEN2x2 Type-C接口，完全够用。在网络上这款主板也准备了2.5G+WIFI 6E双网卡组合，与Supreme FX音效一起为网游玩家打造沉浸的游戏体验。

  华硕B760小吹雪WIFI D4 主板基本适合所有的13代非K酷睿处理器，酷睿i9级别的型号则应该要依据自身散热器的情况选择，首款白色吹雪想必很多人期待已久，可以打造一套性价比十足的白色华硕中小主机。

• 上一篇: 20G PCIe超高速视频修改存储处理计划
• 下一篇: 轻松了解windows7操作体系【详解】