存储器（Memory）是用来存储数据、信息和各类程序软件的记忆部件，存储器按照电源在关断后数据是不是被保存可分为 RAM（随机存储器）、ROM（只读存储器）和新型 RAM。DRAM（动态随机存取存储器，主要特指 SDRAM）是存储器细分产品中的营收占比最大的产品，DRAM基本存储单元由一个晶体管和一个电容（1T1C）构成，由于存储单元较为简单，因此DRAM 能轻松实现很高的存储密度和容量，被大范围的应用在主机内存上。

  DRAM 按照产品分类大致上可以分为 DDR、LPDDR（低功耗）和 GDDR，其中 DDR 主要使用在于服务器和 PC 端、LPDDR 主要使用在于手机端、GDDR 的主要应用领域为图像处理领域。从市场的角度划分，可以将 DRAM 分为主流 DRAM 和利基型 DRAM。

  在产业链中，上游环节为硅片、光刻胶和电子气体等原材料以及光刻机、刻蚀机和薄膜沉积等制造设备；中游环节为RAM、ROM和非ROM半导体存储器的制造；下游环节为半导体存储器的应用行业，主要有服务器、网络通信和消费电子等领域。

  半导体存储器是进行信息存储的关键器件，应用场景范围较广泛，能应用于多数现代电子科技类产品中，是市场占比较高的基础性存储产品，近些年来全球市场规模整体稳中有升，受益于可穿戴设备、网络通信和消费电子等行业的加快速度进行发展，预测全球半导体存储器市场规模将有进一步增长的趋势。

  在经过深度复盘和调查后给大家带来几家DRAM（内存）和相关企业，值得大家收藏研究。

  大为股份全资子公司大为微电子是一家集研发、设计、销售于一体的半导体存储器产品和方案提供商，重点发展动态随机存取存储器(DRAM)和数据型闪存芯片(NAND FIash)市场，产品线主要有SSD固态硬盘、内存条、闪存盘、移动硬盘和最入式存储等。

  公司主要是做半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，基本的产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。

  国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业;半导体封测领域主要是做存储芯片的封装与测试，产品有DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片。

  DRAM封装龙头:子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装:子公司太极半导体为专业代工运营模式(IDM)的封测公司，可为Nand Flash和DRAM产品提供封测服务，完成1aDRAM和176层NAND的验证并量产。

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