发布时间: 2023-09-02 17:40:26 来源:产品中心
芯东西12月10日报道,今天,国产存储芯片玩家东芯半导体以发行价30.18元/股登陆科创板。东芯半导体主要经营业务为中小容量通用型存储芯片,是中国大陆少数可提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司,设计研发的24nm NAND、48nm NOR闪存芯片已可量产。
东芯半导体开盘价为50元/股,最高涨至51.99元/股,之后股价有所下滑。截至芯东西成文,东芯半导体股价为48.62元/股,涨幅61%,总市值212亿元。
报告期内,东芯半导体营收呈增长态势,2020年营收增长2.71亿元。其2018年-2020年营收分别为5.10亿元、5.14亿元和7.84亿元,2021年上半年营收为4.55亿元。
值得一提的是,东芯半导体为韩国半导体上市厂商Fidelix的控制股权的人,拥有Fidelix公司30.18%的股份。报告期内,Fidelix公司占东芯半导体合并报表收入的为38.61%,是其全球化布局的重要组成部分。
本次IPO,东芯半导体计划公开发行不超过11056.244万股,占发行后总股本的25%,募集资金7.5亿元,将用于1xnm闪存产品研制及产业化、车规级闪存产品研制及产业化、研发中心建设和补充流动资金4个项目。
招股书透露,东芯半导体的控制股权的人为东方恒信资本控股集团有限公司,该集团持有东芯半导体32.38%的股份。蒋学明和蒋雨舟为东芯半导体实际控制人。
招股书显示,东芯半导体2018年、2019年、2020年营收分别为5.10亿元、5.14亿元和7.84亿元,年复合增长率为24.01%,2021年上半年营收则达到4.55亿元。
1、TWS耳机、安防设备、光猫、数字机顶盒、可穿戴设备等终端市场需求旺盛;
2、随着产业链国产化趋势,海康威视、歌尔声学等国内客户更愿意采购东芯半导体等本土厂商的产品;
3、东芯半导体研发能力较强,产品系列丰富,涵盖了主流中小容量存储芯片市场,计算机显示终端也包括三星电子、海康威视、大华股份等知名厂商。
招股书提到,2018年-2020年行业产品售价整体呈下行趋势,由于东芯半导体成本相对行业领头羊不具备优势,且研发投入较大,造成了该公司的亏损。
尤其是2019年,NAND闪存芯片市场行情报价大幅波动,部分产品价格降幅甚至达到50%以上,所以造成了超过6000万元的亏损。2020年,NAND闪存市场行情报价波动较为平稳,随着东芯半导体销售规模的增加,该公司实现了盈利。
2021年以来,随着NAND系列新产品市场价格企稳,东芯半导体的部分产品经过前期市场培育和大客户开拓,开始放量,销售规模持续扩大,实现扭亏为盈。
东芯半导体主要经营业务包括NAND闪存、NOR、DRAM、MCP等系列新产品和技术服务业务,2018年-2020年其主要经营业务收入占公司总收入占比分别是99.95%、99.90%和99.79%。
2020年,东芯半导体的主要收入来源为NAND闪存系列新产品,其业务收入占总营收的50.89%。NOR、MCP、DRAM系列新产品和技术服务业务收入占比分别为23.33%、16.98%、5.99%和2.81%。
从地区来看,大中华地区是东芯半导体的主要收入来源,2020年东芯半导体在大中华地区收入5.85亿元,占比为74.78%;公司在日韩地区、欧美地区和别的地方的收入占比则分别为6.69%、16.87%和1.65%。
产品销售方面,2020年,东芯半导体前五大客户销售金额占主要经营业务收入的57.88%,不存在对单一客户的重大依赖。
去年,东芯半导体前五大客户分别为客户A、客户B、J&G Global Limited、益登科技股份有限公司和Hailinks Electronics。其中,客户B在报告期内一直是东芯半导体的前五大客户,其成立于2006年,为美国存储器解决方案开发商。
采购上,东芯半导体采用Fabless模式,不直接从事芯片的制造和封测环节,主要采购项目为晶圆及封测服务等项目。
2018年-2020年,中芯国际和力积电是东芯半导体的主要晶圆供应商,最大封测服务供应商为AT Semicon。
从整个存储芯片行业来看,东芯半导体是行业新进入者,尚处成长阶段,在企业经营规模、品牌知名度、技术、供应链整合能力都和三星电子、海力士、美光、铠侠和赛普拉斯等国际头部玩家存在一定差距。
就中国大陆而言,从事存储芯片的企业还有兆易创新、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、紫光国微、普冉股份、芯天下等。相较于这一些企业,东芯半导体在产品覆盖面上具有一定优势。
从招股书得知,经过数年的技术积累后,东芯半导体在NAND、NOR、DRAM等存储芯片的设计环节拥有了9项核心技术。
目前,东芯半导体设计研发的24nm NAND、48nm NOR已达可量产阶段,是我国领先的闪存芯片工艺制程,实现了国内闪存芯片的技术突破。
由于东芯半导体产品具有低功耗、可靠性较高的特点,获得了高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等厂商的认证,也进入了三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股和惠尔丰等终端厂商的供应链体系。
作为存储行业的新进者,东芯半导体比较重视产品研制。该公司核心技术人员共有5人,分别为AHN SEUNG HAN(安承汉)、KANG TAE GYOUNG(康太京)、LEE HYUNGSANG(李炯尚)、朱家骅和蒋铭。研发人员共有67人,占员工总数的40.61%。
AHN SEUNG HAN(安承汉)现任东芯半导体董事、Fidelix代表理事,有近40年的芯片行业从业经验,是韩国最早一批从事存储芯片的研发技术工程师。
KANG TAE GYOUNG(康太京)为东芯半导体研发部总经理,有着近30年的芯片行业从经验,曾先后于三星电子、意法半导体等公司负责NAND、SRAM、DRAM、EEPROM等多种存储产品的设计和开发。
LEE HYUNG SANG(李炯尚)现担任首席技术官,拥有近30年芯片行业从业经验,曾在LG、海力士、意法半导体等公司负责NAND、MCU等产品的设计与研发。
朱家骅是东芯半导体研发部工程师,于2013年获瑞典皇家理工大学片上系统模块设计专业硕士学位。朱家骅从2015年开始在东芯半导体从事NAND Flash芯片研发。
蒋铭为东芯半导体运营副总,拥有20余年的半导体行业工程及管理经验,曾在星科金朋(上海)有限公司、安靠封装测试(上海)有限公司及紫光宏茂微电子(上海)有限公司等企业任职。
东芯半导体2020年研发费用为4754.15万元,占据营业收入的6.06%。在这样的投入下,东芯半导体拥有81项国内外发明专利,34项集成电路专业布图设计所有权,以及12项软件著作权。
东芯半导体的控制股权的人为东方恒信资本控股集团有限公司。东方恒信直接持有东芯半导体43.18%的股份,是东芯半导体的第一大股东。其余持股票比例超过5%的股东还有聚源聚芯、齐亮、东芯科创和中金锋泰,其持股票比例分别为8.46%、8.46%、6.78%和5.87%。
其中东芯科创为东芯半导体员工持股平台,实际控制人为蒋学明。哈勃科技则拥有东芯半导体4%的股份,是第6大股东。
东芯半导体实际控制人为蒋学明和蒋雨舟,蒋学明为东方恒信的控制股权的人和实际控制人,2人通过东方恒信、东芯科创拥有东芯半导体49.96%的表决权,其中蒋学明为东芯半导体董事长,蒋雨舟任公司董事、董事会秘书。
从中国存储行业来看,东芯半导体的产线覆盖面和闪存工艺制程存在一定优势。其成功上市,对存储芯片的国产替代具有积极意义。但是,东芯半导体的研发投入每年占收入比例每年会降低,其净利润受存储市场影响较大,波动较大,有一定的经营风险。
目前,存储芯片市场呈高度整合态势。三星、SK海力士、美光等巨头占据了绝大部分的市场占有率。借助国产化趋势,东芯半导体等国产存储厂商能否对这样的行业垄断发起挑战,值得期待。