存储控制器芯片框架结构，具有多接口、抗辐照、高可靠等优势，适用于宇航任务中高可靠、大容量数据的存储应用，为航天器提供系统提供解决方案，努力构建太空数据

  本次发布会由EXA Tech主办，深创投投资代表吕豫、长光卫星卫星型号总师贺小军、星测未来联合发起人仓基荣、西安微电子技术研究所副总工程师刘曦等出席并作精彩分享，深圳东方红、佰维存储、得一微存储等企业代表作为嘉宾出席发布会。同时，会上EXA Tech还宣布与星测未来签署战略合作，并同西安微电子技术研究所（771所）共同建立先进存储与封测技术联合研发中心。

  近年来，随着全球对航天轨道资源的争夺日益进入白热化，中国加快了遥感星座及互联网星座的布局，在轨卫星数量的剧增，也提升我国对卫星批量化制造、智能化建设的需求，空间数据、特别是遥感数据的实时性、有效性与安全性需求尤为迫切。

  EXA Tech联合发起人COO王玮认为，人类文明的载体就是数据，随人类逐渐步入大航天时代，太空环境下保存、管理、处理数据的能力愈发重要。EXA Tech以大容量卫星存储系统技术为核心，为在空间环境下运行的航天器提供智能信息系统解决方案，构建太空数据中心，致力成为未来中国最重要的太空信息基础设施提供商。

  EXA Tech联合发起人、CPO刘第宣布我国首款宇航用高可靠抗辐照SSD控制器芯片——Bifort芯片正式对外发布。该芯片采用宇航级SSD存储控制器芯片框架结构，包含PCIeGen2x4/SATA3两种主机接口，后端配备6路独立NAND Flash控制通道，具有多接口、抗辐照、高可靠等优势，支持陶封B级、军用塑封N1级与通用工业级3种规格，适用于宇航任务中高可靠、大容量数据的存储应用。”

  同时，EXA Tech解决方案事业部总经理水田介绍了智能载荷（Intelligent Payload, IPL）基于星上存储、星上计算以及数据传输的性能问题给出的解决办法及企业间的合作途径。水田认为“IPL集数据采集、存储、数据管理、在轨计算、天地传输为一体，既可对接传统主传感器数据，也可对接卫星平台数据，保证卫星在轨验证及调试的要求。目前已适配多家卫星总体单位，满足卫星智能化需求。

  本次发布会中，星测未来与EXA Tech进行了战略合作签约仪式，双方宣布将共同打造星上边缘端高性能计算和大容量存储一体化解决方案，面向上游卫星厂商提供在轨数据压缩和智能星座运营效率优化服务，面向下游政府企业客户结合国防、应急、金融等应用场景开展星上实时服务。关于此次合作，星测未来联合发起人仓基荣表示希望能通过与EXA Tech的战略合作，逐步优化技术与产品服务，全方面提升我国卫星行业的智能化水平，助力卫星应用服务升级。

  会上，由西安微电子技术研究所（771所）与EXA Tech主办的“先进存储与封测技术联合研发中心”正式挂牌，后续双方将进一步进行研发技术与产业合作，助力航天电子事业发展。同时，771所副总工程师、研究员刘曦，长光卫星型号总师贺小军以及深创投代表吕豫分别以商业航天为主题进行了精彩的演讲，与会嘉宾表示EXA Tech作为商业航天领域的优质企业拥有巨大的发展的潜在能力，未来也将持续加深并展开与EXA Tech在商业航天方面的合作。

  最后，王玮表示此次Bifort芯片正式对外发布，预示着EXA Tech在商业航天领域迈出了重要的一步，期待同业界同仁和机构交流合作。同时EXA Tech将启动新一轮融资需求，预计稀释10%股份融资4000万，以加强IPL领域能力建设。未来十年，EXA Tech将全力打造太空数据中心，为我国太空信息基本的建设贡献力量。

  EXA Tech成立于2018年，以大容量卫星存储系统技术为核心，为在空间环境下运行的航天器提供智能信息系统解决方案，是未来太空信息基本的建设重要的提供商之一。

  公司通过数据中心级别存储阵列技术和芯片化能力为卫星制造赋能，提供的卫星智能载荷方案满足卫星对在轨数据的存、算、传等空间信息处理需求。产品性能处于全球领先水平，被国家卫星总体单位及商业卫星公司广泛认可与使用。

  2020年1月，搭载EXA Tech星载存储系统（AS3）的“吉林一号”宽幅01星发射成功，标志着EXA Tech成为国内第一家完成在轨验证的商业存储公司。截止2021年7月，AS3产品已在轨8套，积累了丰富的航天工程实践经验。

  EXA Tech于2021年8月完成数千万元PreA轮融资，由深创投及深创投旗下西安经发创新基金领投，奇绩创坛跟投，据悉融资金额将用于宇航存储控制芯片迭代及存储介质筛选能力建设。

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