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发布时间： 2025-02-21 11:36:34 来源：电竞比分投注-电磁灶
2月17日，小米在社交平台上宣布，小米将于3月2日举办全球发布会，正式对外发布小米15系列新品。此前小米集团卢伟冰确认，小米15 Ultra会在全球亮相，因此这场发布会将会带来年度旗舰小米15 Ultra。有必要注意一下的是，小米15 Ultra国行版发布时间略微提前，亮相时间是2月底，目前官方尚未公布国行版发布时间。
据悉，小米15 Ultra配备主摄、两颗长焦以及超广角，其中主摄是索尼LYT900，拥有5000万像素和1英寸超大底，长焦分别是5000万像素79mm中焦以及2亿像素100mm潜望长焦，光圈分别是f/1.8和f/2.6，分别支持3X、4.3X光学变焦。
核心配置上，小米15 Ultra采用2K全等深四微曲屏幕，搭载高通骁龙8至尊版移动平台，电池超6000mAh，支持卫星通信。
据BK最新报道，NVIDIA正与包括三星电子、SK海力士在内的主要内存半导体公司做秘密谈判，合作开发新型内存标准SOCAMM，并推动其商业化，还有业内人士证实了这一消息。
据悉，SOCAMM被誉为新一代HBM（高带宽存储器），是系统级芯片高级内存模块的缩写，这是一种尖端的DRAM内存模块，可极大增强个人AI超级计算机的性能。
与小型PC和笔记本电脑中使用的现有DRAM模块相比，SOCAMM的性价比更出色，它集成了低功耗和高能效LPDDR5X DRAM，该模块的设计包括694个I/O端口，超过了当前 LPCAMM 标准的644个端口，有助于进一步缓解数据瓶颈问题，而这将是AI计算中的一个关键挑战。
此外，SOCAMM另外一大显著特点是其可拆卸性，易于更换和升级，可以在同一区域内安装更多DRAM，逐渐增强性能。
预计SOCAMM的出现将在整个半导体行业产生连锁反应，不仅影响三星电子和SK海力士，还影响 Simmtech 和TLB等基板公司。
据报道，这一些企业正在合作为SOCAMM供应基板。一位业内人士透露，“NVIDIA和内存公司正在交换SOCAMM原型并进行性能测试”，并可能在今年年底开始大规模生产。
今天，realme徐起宣布，线 SE即将发布，该机将挑战2000元以内最强性能神机。
徐起表示，一直以来，Neo系列承载着颠覆中端市场的任务，更是广大新老用户心中独一无二的“旗舰射门员”，所以即使压力很大，我们依旧希望能给到用户同档更领先的性能、设计，做更懂年轻人的电竞旗舰。
续航一直是线 SE年度续航之王无惧挑战，在榨干全大核性能、满级品质保障加持下，这一次线 SE将实力问鼎性能更强、续航更强的天玑8400-MAX神机，续写越级传奇。
核心配置上，Neo7 SE搭载联发科天玑8400 Max处理器，这是全球第二款天玑8400系列机型，也是真我史上最强悍的SE手机。
据悉，天玑8400采用8颗A725 CPU核心，系统缓存5MB，三级缓存6MB，多核性能提升达到了32%，在功耗方面，天玑8400相较上代多核功耗降低44%，在游戏对战、聆听音乐、录制视频、社交聊天等环境下也有着可观的低功耗表现。
据洛图科技（RUNTO）的线英寸及以上产品的销量占有率明显地增长。其中，16.0-16.9英寸区间的产品表现尤为突出，市占率达到37%，较2023年大幅度的提高了11个百分点。这一尺寸段不仅满足了办公人士对于多任务处理的需求，还迎合了游戏玩家对大屏幕视觉享受的追求。
而作为曾经市场主流的15.0-15.9英寸（特别是15.6英寸）区间产品销量一下子就下降，从2023年的35%降至2024年的28%。
分析认为，这一转变主要受到两大因素的驱动：一是随着远程办公和多任务处理需求的增加，用户对于更广阔视野和更高工作效率的需求日益迫切；二是游戏行业的蓬勃发展，促使玩家群体更看重屏幕尺寸带来的沉浸式体验。
近日，三星三折叠手机的渲染图已经曝光，预计在今年第三季度发布。知名显示器分析师Ross Young透露，三星这款三折叠手机的封面显示屏尺寸将达到6.49英寸，这一尺寸与Galaxy Z Fold 特别版的封面屏幕尺寸颇为相近，预示着用户将能享受到更加宽广的视觉体验。
这一消息也代表着三星或将告别在Galaxy Z Fold 6及之前Galaxy折叠手机上所采用的窄边框显示屏设计，为用户所带来全新的视觉盛宴。
此前曝光的信息数据显示，三星这款三折叠手机在展开后将拥有一块高达10英寸的可折叠屏幕，其产品的名字也已初步确定为“Galaxy G Fold”，预示着这将是一款集科技与美学于一身的旗舰之作。
屏幕表现方面，该手机的屏幕亮度测试值可达1900尼特（官方宣称高达2600尼特），外屏为6.49英寸，亮度也达到了2600尼特。此外，该手机还支持自适应刷新率和Pro Scaler功能，为用户所带来更加流畅、细腻的视觉享受。
铰链设计上，三星三折叠屏手机采用了全新的设计理念，开合过程中会发出独特的声响，目前尚不清楚该手机是不是具备防水能力。
据一手消息透露，英特尔下一代代号为“Celestial”的独立显卡，可能会采用全新的Xe3P架构。
此前，英特尔的Alchemist和Battlemage系列显卡均由台积电代工生产，不过最新消息显示，Celestial系列显卡可能会由英特尔内部工厂生产，但具体工艺还不清楚，这也是英特尔在独显制造策略上的重大转变。
Xe3P架构曾在英特尔某工程师的LinkedIn页面上被提及，当时该工程师被披露正在从事Xe3+、Xe3和Xe3P架构的工作，这也代表着Xe3P架构可能与Xe3架构并行开发，而非简单的替代关系。
目前并没有更多关于该显卡的消息，但采用Xe3P架构预计将带来显著的性能提升，尤其是在图形处理和计算能力方面，此外，英特尔内部代工生产可能会为公司带来更大的生产灵活性。
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