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发布时间： 2024-06-26 00:39:25 来源：电竞比分投注-电磁灶
3月25日音讯，国芯科技主力资金净流入491.37万元，超大单资金净流入518.96万元，散户资金净流入117.54万元。
从公司近三年扣非净利润复合增加来看，近三年扣非净利润复合增加为-38.79%，曩昔三年扣非净利润最低为2022年的900.92万元，最高为2021年的4380.1万元。
2023年11月2日回复称，公司现在已与协作伙伴一同正在根据先进工艺展开流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技能工作，和上下游协作厂家积极展开包含HBM技能在内的高端芯片封装协作，前期方针大多数都用在公司客户定制服务产品中。
联瑞新材688300：3月25日音讯，联瑞新材资金净流出3030.28万元，超大单资金净流出599.55万元，换手率2.42%，成交金额1.99亿元。
从联瑞新材近三年扣非净利润复合增加来看，近三年扣非净利润复合增加为27.56%，曩昔三年扣非净利润最低为2020年的9216.09万元，最高为2021年的1.56亿元。
2023年9月20日回复称，公司配套供给HBM封装资料GMC所用球硅和Low α球铝。归于HBM芯片封装资料的上游资料，需经过GMC封装资料厂商直接供货。
雅克科技002409：3月25日该股主力净流出4365.29万元，超大单净流出3486.36万元，大单净流出878.93万元，中单净流入348.2万元，散户净流入4017.09万元。
从公司近三年扣非净利润复合增加来看，近三年扣非净利润复合增加为33.18%，曩昔三年扣非净利润最低为2020年的3.12亿元，最高为2022年的5.54亿元。
2023年8月3日回复称，公司的半导体前驱体资料首要运用在在半导体集成电路存储、逻辑芯片制作的薄膜堆积工艺中。
晶方科技603005：3月25日该股主力资金净流出4790.09万元，超大单资金净流出2487.04万元，大单资金净流出2303.04万元，中单资金净流出236.93万元，散户资金净流入5027.01万元。
从晶方科技近三年扣非净利润复合增加来看，近三年扣非净利润复合增加为-21.29%，曩昔三年扣非净利润最低为2022年的2.04亿元，最高为2021年的4.71亿元。
2023年8月11日回复称，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技能等是HBM集成运用中运用的一系列要害技能，公司专心于晶圆级TSV等相关先进封装技能，现在正在积极关注，不断拓宽提高本身技能工艺才能。
兴森科技002436：3月25日音讯，兴森科技3月25日主力净流出1.26亿元，超大单净流出7684.85万元，大单净流出4916.25万元，散户净流入1.51亿元。
从近三年扣非净利润复合增加来看，近三年扣非净利润复合增加为16.4%，曩昔三年扣非净利润最低为2020年的2.92亿元，最高为2021年的5.91亿元。
2023年半年报显现，公司半导体事务聚集于 IC封装基板(含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板)及半导体测验板，立足于芯片封装和测验环节的要害资料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
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