目前存储芯片行业似乎正从多角度证实即将触底反弹。近日，市场调查与研究机构 Yole Intelligence 更新了一份存储芯片市场的监测数据报告，在 Yole 的预测中，全球存储芯片市场将于2023年第四季度开始复苏。

  据行业媒体援引美国市场调研机构发布的最新报告称，美光、西部数据等存储芯片供货商认为产品价格已跌到底，开始取消以折扣价提前进行批量交易的模式，甚至开始抬高价格。该调查机构预计，Q3起，存储芯片价格下跌幅度将会收窄，部分产品合约价格很可能从Q4起出现上升拐点，不同产品线情况有别，明年有望全面复苏。

  从市场面的消息来看， DRAM 的复苏可能相比 NAND Flash 来得更快一些。 TrendForce 集邦咨询最新预计称，第三季整体 NAND Flash 均价持续下跌约3%-8%，第四季有望止跌回升，第三季 DRAM 均价跌幅将会收敛至0-5%。

  伴随着周期复苏以及算力投资的加速，机构觉得存储作为周期弹性最大的半导体细致划分领域有望迎来 beta 行情。

  随着近几年云计算和AI应用的发展，面对计算中心的数据洪流，处理器、内存发展速度不均衡，数据搬运慢、搬运能耗大等问题成为了计算的关键瓶颈。在此背景下，存算一体、 HBM 、 CXL 等新兴存储技术路径非常关注，尤其是 HBM 慢慢的变成了高端 AI 服务器标配， TrendForce 预估2023年全球 HBM 需求量将年增近六成，2024年将再成长三成，存储未来市场发展的潜力持续向好。

  东芯股份是国内少数可以同时提供 NAND 、 NOR 、 DRAM 完整解决方案的公司。

  香农芯创系海力士的大陆云服务存储的唯一代理商，代理产品有DDR5、 HBM 等高端存储器。

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